芯片開封方法：激光開封

時間：2020-04-14

作者：儀準科技（北京）有限公司

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中國集成電路產業2019年完成情況
據中國半導體行業協會統計公布：2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設計業銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都**了較好的業績。據海關統計，2019年中國集成電路進出
顯微鏡測試倍數計算
如何確認顯微鏡的放大倍率很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關專業知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關顯微鏡的放大倍率是如何計算的？也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復雜的。首先我們來舉個例子來說：當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學放大倍率為：10乘0
集成電路的2020年發展趨勢
集成電路的2020年發展趨勢據了解，2019年由于受世界經濟發展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾，**半導體產業普遍處于下滑態勢。作為半導體產業里的關鍵產品之一，集成電路領域的發展趨勢備受關注。集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC；采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半
IC封裝失效分析實驗室
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室近年來，隨著半導體技術的不斷發展，繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相，這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高，使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的