錫膏無鹵化的優勢與劣勢

時間：2019-04-10

作者：廣源錫業有限公司

詞條
詞條說明
錫膏的成分作用有哪些？
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用； C、樹脂（
錫膏的管理
錫膏的管理因為錫膏之復雜特性，及其保存和使用期宜多加注意。錫膏要保存在冷藏柜內，溫度在10?C以下且不可結冰。1.?錫膏進貨數量要清點。2.?確認FLUX含量，松香TYPE，顆粒形狀及MESH數。3.?錫膏容器予以編號。4.?容器貼上使用期限。5.?錫膏的結冰溫度為?-26?C。從冷藏柜取出的錫膏要放置4小時以上，使它*回至常溫后才可開
錫膏使用注意事項
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 ** 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行**清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。4、嚴格在有
錫膏無鹵化的優勢與劣勢
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種，而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么，錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢？它的優勢又是什么？無鹵錫膏的優勢有以下幾點： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當的潤濕性。 4.回焊時產生的錫珠較少，有效改善短路的發生，焊后焊點飽滿均勻，強度高導電性能優異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度