晶圓貼膜機結構，晶圓貼膜機市場發(fā)展前進！FHX-MT系列

時間：2024-08-16

作者：東莞芳匯鑫科技技術有限公司

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美國EIT2.0能量計新上市！UV POWER PUCK II詳細介紹
（東莞芳匯鑫科技有限公司）UV?Power?Puck?II四通道：美國EIT能量計，UV POWER PUCK II，EIT四通道功能版本儀器測試面：（探頭位置）四通道UV測量計標準的功能和優(yōu)點包括：? 容易使用，一鍵完成ON/OFF和運行操作。四通道UV測量計容易讀取數(shù)據顯示屏，顯示4個波段。四通道UV測量計標準EIT四波段: UVA?(320
晶圓撕膜機，晶圓研磨減薄后藍膜揭膜機，F(xiàn)HX-MTS系列
晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書東莞芳匯鑫科技技術有限公司一、產品概述本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6?寸、 8?寸、 12?寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司（可定制），晶圓、 LED?撕膜使用。本機主要特點：??主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，，性能穩(wěn)定；??可把 3”~12”?晶片在反研磨或蝕刻
晶圓貼膜機結構，晶圓貼膜機市場發(fā)展前進！FHX-MT系列
東莞芳匯鑫科技有限公司一、半自動貼膜機概述本機為本公司自行研發(fā)生產的半自動貼膜機（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產品貼膜使用。半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結合了手動操作和自動控制的特點，提供了高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技半自動晶圓貼膜機適用于各種
晶圓撕膜機，晶圓研磨減薄藍膜撕膜機FHX-MTS
東莞芳匯鑫科技技術有限公司晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書一、產品概述本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司（可定制），晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點： ? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩(wěn)定； ? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。 ? 操作簡單，易懂易會； ? 本機外