美國EIT2.0能量計新上市！UV POWER PUCK II詳細介紹

時間：2024-08-16作者：東莞芳匯鑫科技技術有限公司瀏覽：64

東莞芳匯鑫科技技術有限公司專注于晶圓解膠機,LED設備,紫外線儀器儀表等

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  詞條說明

• 晶圓貼膜機結構，晶圓貼膜機市場發展前進！FHX-MT系列

  東莞芳匯鑫科技有限公司一、半自動貼膜機概述本機為本公司自行研發生產的半自動貼膜機（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產品貼膜使用。半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結合了手動操作和自動控制的特點，提供了高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技半自動晶圓貼膜機適用于各種

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  （東莞芳匯鑫科技有限公司）UV?Power?Puck?II四通道：美國EIT能量計，UV POWER PUCK II，EIT四通道功能版本 儀器測試面：（探頭位置）四通道UV測量計標準的功能和優點包括：? 容易使用，一鍵完成ON/OFF和運行操作。四通道UV測量計容易讀取數據顯示屏，顯示4個波段。四通道UV測量計標準EIT四波段: UVA?(320

• 晶圓貼膜機推薦FHX-MT，晶圓UV膜藍膜通用貼膜機！

  東莞芳匯鑫科技技術有限公司 圓貼膜機結構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤，穩固覆膜！ 供應晶圓手動貼膜機貼片機6寸8寸12寸貼片機 晶圓貼膜機 藍膜貼膜機 晶圓減薄劃片貼膜機 東莞芳匯鑫科技 手動貼膜機系列是專為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速且高效的貼膜機，該機***的省膜設計能大大降低貼膜***，且配有空氣柔性彈力（彈力可調）的壓力滾輪和臺盤設計，不但可以適應不同厚度的產品還可以

• 晶圓撕膜機，晶圓研磨減薄藍膜撕膜機FHX-MTS

  東莞芳匯鑫科技技術有限公司 晶圓撕膜機WKM手動版規格書 一、產品概述 本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司 （可定制），晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點： ? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定； ? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。 ? 操作簡單，易懂易會； ? 本機外