詞條
詞條說明
前幾年開始了一段移動設(shè)備小型化,大小重量輕薄的追捧后用于此類產(chǎn)品設(shè)備上的壓電頻率元器件也開始了改革, 晶體振蕩器有了較明顯的尺寸縮小以前用于設(shè)備中5.0*7.0mm的貼片晶振現(xiàn)在有些客戶會選擇5.0*3.2mm.用于空調(diào)中的5.0*3.2mm晶體振蕩器現(xiàn)在有些客戶會選擇3.2*2.5mm.這個體積是世界較小尺寸了嗎?當(dāng)然不是的日本大真空株式會社研發(fā)出了一款較小電壓控制的振動子2.5*2.0*0.
? ? ? ?我們遇到很多客戶都會問我們什么是負載電容?晶振的負載電容有什么用?產(chǎn)品中應(yīng)該如何選擇與之匹配的電容呢?很多客戶再跟我們咨詢一款產(chǎn)品的時候都會把晶振的負載電容跟元器件電容搞混。這也難怪,對于外行人來說的確是會混淆。下面億金電子石英晶振廠家就跟大家說說什么是晶振的負載電容羅。 ? ?? ?晶振的匹配電容:負載
**智能化給我們帶來了不少**同時促進了各電子元件的使用發(fā)展。就我在億金電子多年的工作經(jīng)驗來看,智能化產(chǎn)品中一定會用到的晶振頻率就是32.768KHZ晶體。32.768K晶振被稱之為時鐘晶振、是需要數(shù)字顯示較密不可分的一種。 插件32.768K晶振的體積分為2x6和3x8兩種體積,貼片的則有多種封裝尺寸,并且每個**都有不同料號所代表,比如日本KDS中貼片晶振體積3.2x1.5mm料號為DST3
1612封裝超輕量SMD晶體諧振器參數(shù)以及使用特點
向著小型化發(fā)展的智能產(chǎn)品對于晶振的封裝尺寸要求越來越小,常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm,接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率,負載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇,頻率公差在±20×10-6(at 25℃),保存溫度范圍控制在?40?+85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧
公司名: 深圳市億金電子有限公司
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