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高端銀漿(膠)片式元件外電極用漿,厚膜集成電路用漿,太陽能電池板電極用漿,LED芯片封裝用導電銀膠,用做高溫燒結型導電銀漿和低聚物導電銀漿,應用于印刷電子器件的導電油墨等導電涂層濾波器用高檔圖層,磁管電容器用銀圖層,低溫燒結電糊及介電糊醫療領域抗菌類醫藥及醫療器械,抗菌塑料及橡膠制品,抗菌紡織品及服裝鞋襪,抗菌涂料、陶瓷和玻璃,綠色抗菌涂料綠色家電及家具產品家電用防靜電、殺菌涂層,除臭、抗菌薄膜等
善仁新材設立以總經理負責制的公司架構,下設研發部,采購部,制造部,質量部,銷售部,市場部,技術支持部,售后服務部,總經辦,政企部等部門。
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。新型
熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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