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最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作,開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發人員利用公司獨特的技術,調整了配方,在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率,降低了工藝成本
可拉伸導電油墨應用領域不斷擴大但隨著現代電子產業發展,柔性可拉伸材料在絲網印刷電極上的應用越來越廣泛,目前已成主流。特別是在智能穿戴領域和智能服裝領域,已經成為引領行業的成員性產品。 可拉伸導電油墨AS7126具有絲印效果好,結構簡單、成本低廉、易于規模化生產、設計靈活、可定量檢測多種物質等優勢,是智能穿戴、智能服裝領域的的不二選擇。
5G耐磨移印低溫銀漿 善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱膠,UV膠
熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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