SMT生產車間規劃事項

時間：2023-04-19

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂
在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續的生產流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩固。也可以在焊接過程中協助焊料較好地濕潤和鋪展，使焊接效果較好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙，提高焊接質量，保證電氣連接的穩定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環氧樹脂、固化
標準貼片元器件的焊接步驟
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不
SMT貼片設備定期保養主要有哪些內容？
SMT貼片設備定期保養主要有哪些內容呢？?清潔保養- 定期清理設備表面的灰塵和雜物，用干凈柔軟的布擦拭設備外殼。- 對內部的送料器、吸嘴等部件進行清潔。比如吸嘴，要用**的清潔工具清理，確保其內部沒有殘留的錫膏或其他雜質，防止堵塞影響吸取元件的精度。?潤滑保養- 在設備的導軌、絲桿等運動部件上添加適量的潤滑劑，以減少摩擦。例如，絲桿若潤滑不足，會影響貼片頭的移動精度，定期潤滑可