工業(yè)機轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

時間：2024-01-04

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？
在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料，一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會用到不同的焊錫膏，那么錫膏都有哪些類型呢？下面四川英特麗給大家簡單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏：Sn-Pb或含少量Ag，潤濕性好、成本低，一般用于非環(huán)保要求產(chǎn)品或舊設(shè)備維修
快速區(qū)分SMT貼片元器件方法
1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區(qū)分：（1）看顏色（黑色）——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的，其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。（2）看型號標碼——SMT貼片電感以L開頭，SMT貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。（3）檢測——SMT貼片電感一般阻值小，沒有“充放電”引發(fā)
SMT車間散料處理流程
在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中對散料進行標準化的過程處理是很有必要的，對散料進行有效的控制可以避免加工不良現(xiàn)象。在SMT加工中散料一般就是指在生產(chǎn)加工的過程因機器拋料、或裝拆物料時產(chǎn)生的脫離原包裝的元器件，那么這些散料是怎么處理的呢？下面四川英特麗科技在這里簡單介紹一下。一、SMT車間散料處理流程：1．在生產(chǎn)過程中可能因設(shè)備等因素出現(xiàn)拋料導致散料的產(chǎn)生，因此在作業(yè)過程中操作員應在貼片前、接班時檢查