錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

時間：2023-04-11

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業技術的發展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點
具體危害：?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感，像CMOS（互補金屬氧化物半導體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內部結構被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產品質量。它可能導致產品出現間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因為產品在進行常規檢測時可能表現正常，但在實際使用過程中
回流焊原理和工藝流程介紹
在pcb貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件
波峰焊對PCBA板的詳細要求
波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些？?設計要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻，避免在某個區域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應導致焊接不良。焊盤設計規范：焊盤尺寸要合適，過大可能導致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關鍵，圓形