HDI線路板

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：584

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷電路板

  1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?，或者是在設(shè)計(jì)過程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大優(yōu)于普通的玻

• 【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)

  什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)

• 高頻混壓電路板

  深圳比技安科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié)，母板的表面開設(shè)有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該P(yáng)TFE高

• HDI線路板廠家

  傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、