DPC,DBC,AMB技術分析

時間：2025-06-28作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：118

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設計中的陶瓷電路板：優點與必要性在當今的高科技電子設備中，印制電路板（PCB）的設計和制造是至關重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應用場景需要不同的PCB材料和設計。在這篇文章中，我們將探討PCB設計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優點：（1）高導熱性：陶瓷電路板具有高熱導率，這有助于在高速運行時導出設備產生的熱量，從而保持設備的穩

• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化

• 半導體陶瓷在電路板的應用

  半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現在其物理和化學性質上，這些性質使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性，電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發生顯著變化，因此可以將外界環境的物理量變化轉變為電信號，制成各種用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材：-半導體陶瓷電路板具有

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術，DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現代電