優爾鴻信檢測|膠水揮發物霧化對產品不良影響分析

時間：2025-07-04

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
優爾鴻信檢測|工業 CT 掃描檢測技術在航空航天領域的應用案例
工業 CT 掃描檢測技術在航空航天領域有諸多應用案例，以下是一些典型的：渦輪葉片檢測：內部缺陷檢測：渦輪葉片處于發動機的高溫、高壓環境中，對質量要求極高。工業 CT 可以檢測出葉片內部的氣孔、疏松、裂紋等缺陷。例如，在葉片鑄造過程中，可能會因工藝問題產生微小的內部缺陷，這些缺陷用傳統檢測方法難以發現，但工業 CT 能夠清晰呈現，幫助篩選出不合格的葉片，避免在發動機運行時出現故障。尺寸測量與輪廓檢查
哪些方法可用于不銹鋼化學成分的檢測？
光譜分析法原子發射光譜法（AES）：原理是通過激發樣品中的原子，使其發射出具有特征波長的光。對于不銹鋼，將樣品在高溫等離子體等激發源下激發，不同元素的原子會發射出特定波長的光，如鉻原子發射出特定波長的光用于其含量的測定。檢測時，把不銹鋼樣品制成合適的形狀（如塊狀或屑狀），放入光譜儀的激發源中，儀器會記錄發射光的波長和強度，通過與已知標準樣品的光譜對比，確定各種化學成分的含量。這種方法可同時檢測多種
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
SEM掃描電鏡分析的作用是什么-富士康華南檢測中心
SEM掃描電鏡分析的作用是什么？材料領域中掃描電鏡分析技術的作用非常重要，因此被廣泛應用于各種材料的形態結構、界面狀況、損傷機制及材料性能預測等方面的研究。掃描電鏡可以究晶體缺陷產生過程，可觀察金屬材料內部原子集結和邊界移動的方式，還可以檢查晶體在表面機械加工中引起的損傷和輻射損傷等。編輯:Amanda王莉