BGA焊點氣泡過大分析

時間：2025-07-04

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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rohs10項是什么？RoHS十項檢測項目資源-優爾鴻信
RoHS十項檢測項目資源RoHS十項檢測項目有：鉛 Pb、汞 Hg、鎘 Cd、六價鉻 Cr VI、多溴聯苯 PBBs、多溴二苯醚 PBDEs、鄰苯4P。中國RoHS 2.0檢測最新標準：GB/T 39560，最早于2020年12月發布5個GB/T39560系列標準，2021年10月批準最終9個系列全部發布。?GB/T 39560系列標準共包含9個標準，涉及測定的限用物質及篩選物質有：鎘C
SEM掃描電鏡分析的作用是什么-富士康華南檢測中心
SEM掃描電鏡分析的作用是什么？材料領域中掃描電鏡分析技術的作用非常重要，因此被廣泛應用于各種材料的形態結構、界面狀況、損傷機制及材料性能預測等方面的研究。掃描電鏡可以究晶體缺陷產生過程，可觀察金屬材料內部原子集結和邊界移動的方式，還可以檢查晶體在表面機械加工中引起的損傷和輻射損傷等。編輯:Amanda王莉
PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
優爾鴻信檢測|常見的IC檢測設備有哪些？
以下是一些常見的 IC 檢測設備：自動測試設備（ATE）功能：可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷，能精確測量和評估芯片各項性能指標，通過自動化測試流程大幅提高測試效率，支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求，并采用先進故障診斷和隔離技術確保測試結果準確可靠.應用：廣泛應用于半導體設計、制造、封裝等各個環節，如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數據中心等高端電子設備中的系統級芯片測試；存