灰分檢測結果對橡塑材料性能有何影響？

時間：2025-07-03

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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切片分析檢測對電子器件的作用？
切片分析檢測在電子器件領域有著至關重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內部結構。電子器件通常是多層結構，包含各種材料如半導體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細節。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內部不同功能區域（如邏輯單元、存儲單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
優爾鴻信成分分析|電子產品重金屬超標怎么檢測？
作為化學成分檢測第三方機構，優爾鴻信，在電子產品、汽車材料零部件、半導體材料、電子元件、塑料原料、金屬材料、產品工業、整機環保管控等領域，針對重金屬超標測試，已有成熟的分析方案。常用重金屬含量測定方法有：XRF熒光光譜法、ICP電感耦合等離子體光譜法、ICP-MS電感耦合等離子質譜法、AAS原子吸收法、UV紫外可分光光度法等。XRF熒光光譜法，具有快速、無損檢測表面成分的優勢。ICP電感耦合等離子
優爾鴻信檢測主板BGA開裂失效分析
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