多層PCB到底有什么用

時(shí)間：2021-03-28作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：262

深圳比技安科技有限公司專(zhuān)注于HDI線(xiàn)路板,多層pcb線(xiàn)路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• HDI線(xiàn)路板廠家批發(fā)

  深圳比技安科技有限公司通過(guò)與歐洲企業(yè)合作，引進(jìn)的技術(shù)，通過(guò)不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)發(fā)了多項(xiàng)具業(yè)界水平的產(chǎn)品，為多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供、用心的服務(wù)，贏得了眾多企業(yè)的信賴(lài)和好評(píng)。HDI技術(shù)的應(yīng)用越高，層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓，高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝，以及電鍍補(bǔ)孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過(guò)孔技術(shù)無(wú)疑是未來(lái)的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O

• 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)廠家

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。生產(chǎn)流程因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)

• 陶瓷電路板廠家

  陶瓷基板的主要材質(zhì)氧化鋁（Al2O3）氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料，因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來(lái)源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同，其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響，但是其機(jī)械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大。純度越高的基

• 高頻混壓電路板

  深圳比技安科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：多層線(xiàn)路板、高頻線(xiàn)路板、HDI線(xiàn)路板、軟硬結(jié)合線(xiàn)路板、柔性線(xiàn)路板的研發(fā)與銷(xiāo)售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷(xiāo)售；,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。高頻混壓PCB線(xiàn)路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布層之間通過(guò)粘合片層粘結(jié)，母板的表面開(kāi)設(shè)有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該P(yáng)TFE高