HDI電路板的定義

時間：2021-03-28

作者：深圳比技安科技有限公司

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HDI電路板的定義
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
多層pcb線路板生產
多層PCB線路板布線經驗1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、
盲埋孔板廠家供應
盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部,層經過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
阻抗板
阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線