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詞條說明
SMT是目前電子組裝行業里較流行的一種工藝技術。作為當前新一代電子裝配技術已經滲透到各個行業,吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產品具有體積小、結構緊湊、抗沖擊、耐振動、生產效率高、高頻特性好等優點。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據了良好。典型的表面貼裝工藝可分作三個SMT生產流程:絲印焊錫膏(絲印機) --> 貼裝元器件(SMT貼片機) --> 回流焊接(熔焊系統)SMT生產流
在高速貼片機裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,雅馬哈貼片機有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝進程。雅馬哈貼片機在印刷錫膏的進程傍邊,雅馬哈貼片機基板放在工作臺上,機械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準,用模板(stencil)結束錫膏印刷。三星貼片機在印刷進程傍邊,錫膏是自動分配的,印刷刮板向下壓在模板上,三星貼片機使模板底面接觸到電路板**面。
SMT貼片機對元器件位置與方向的調整方法: ?1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型現已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向,此方式識別是飛行過程中的,但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向,
模板與PCB的分別速率與分別間隔(Snap-off)雅馬哈貼片機用完后,PCB與絲印模板離開,高速貼片機將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內 。對付較精密絲印孔來講,錫膏能夠會較易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很緊張, 雅馬哈貼片機有兩個身分是無利的, **, 焊盤是一個持續的面積, 而絲孔內壁大多數環境分為四面,雅馬哈貼片機有助于開釋錫膏; *二,重力和與焊盤的粘附力一路, 在絲印和分別所花
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