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2012年晶圓代工廠排名臺積電穩居龍頭,格羅方德擠下聯電成為晶圓代工二哥
市調機構IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估,臺積電穩居**,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯電成為晶圓代工二哥,與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子,因為蘋果代工ARM應用處理器,今年營收年成長率以54%居冠,且已快追上聯電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估,臺積電仍穩居**大廠寶
**封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后,產值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現連續2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復蘇帶動下,加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長,亦帶動**封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長,產值達470.7億美元,年成長率達23.8%。 然而自2010年下半,導因于美債
【品 牌】 KGD 【品 名】= 40A雙向可控硅(TRIACs) 【型 號】= BTA41-1600B 【電 流】= 40.0(A) 【電 壓】= 1600(V) 【結 溫】= 125(℃) 【封裝形式】= TOP3 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ?開關電源、復合開關、自動化電氣設備、路燈控制電路、直流電源、 ?機電控制電路以及三象交流輸入的高壓電路變頻電路
外資匯豐證券預估,中國白牌智慧手機今年出貨將達2.3億臺,占**智慧手機出貨3成以上。在這些白牌手機中,聯發科(2454)就占逾5成。匯豐指出,聯發科未來將整合更多周邊晶片進入主晶片,僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合,相關廠商較不受影響,因此看好穩懋(3105)及旭曜(3545)。 匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出,過去智慧手機較大市場是在北美及歐洲中東新興市場。 但今年亞洲急起直追,尤
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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