中山貼片可控硅適用范圍

時間：2025-06-20作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：20

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  詞條說明

• 大陸手機產業“優質平價”趨勢將掀起大陸手機芯片市場新戰局

  面對大陸手機產業“優質平價”趨勢，當地手機芯片業者抓緊機遇，急起直追。拓墣產業研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯發科（2454-TW），明年下半年將切進低階3G智能手機市場后，將掀起大陸手機芯片市場新戰局。 手機市場競爭白熱化 大陸智能手機市場面臨快速淘汰賽，除蘋果主推少數款旗艦機型外，其它手機只要推新手機，舊款手機勢必要殺價15%至20%，同時又要透過舊機升級

• 2012年國內IP核市場研究報告分析

  綜合考慮樣本企業的研發投入、銷售額、產品類型，預計2012年國內IP核市場規模約為10.7億元。CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出： 我國集成電路設計業的高速發展帶動IP核市場穩步擴大，國內企業對IP核的數量、質量和服務的需求都在不斷增加。今年我們對隨機抽取的樣本企業的IP核采購金額進行調查，包括License和Royalty。綜合考慮樣本企業的研發投入、銷

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• 臺積電開始獨立發展高階封測技術 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地