TJ藍寶石片異形孔切割導電玻璃微小孔加工

時間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：76

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• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導

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