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金屬激光小孔加工、激光微孔加工金屬 激光打孔是用于線性電機部件產品,傳統金屬打孔一般都是采用開磨具沖壓成型,但是沖壓工藝比較粗糙,公差大,而且精度不高。對高精密的裝配要求用沖壓的工藝無法達到這樣的要求,華諾激光生產的金屬激光打孔產品精度高,采用的是激光加工的工藝制作,激光工藝解決了工業生產中對高精密零部件的要求,這種**工藝制做的產品,較小孔徑可以達到0.1mm,并且孔壁垂直,沒有任何毛刺;平面度
TJ陶瓷覆銅片 壓電陶瓷異形切割激光細孔加工陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應用于半導體,微電子,光電,軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統加工技術處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業務和方案,對應不同的效果和效率(成本),客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。激光切割陶瓷主要特點:1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸
TJ石英玻璃實驗室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工激光切割是一種的加工方式,在藍寶石的加工中也得到了廣泛的應用。相對于傳統機械加工方式,激光切割藍寶石具有以下的工藝優點。,激光切割藍寶石具有非常高的精度。激光切割的熱影響區非常小,因此能夠保證切割的精度和平整度,避免了傳統機械切割時可能出現的微小變形和表面瑕疵,保證了藍寶石的質量。其次,激光切割可以完成復雜的形狀加工。激光束的直線性和高聚焦能力能夠對藍
硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
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地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
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