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加成型模具硅膠是一種環保的鉑金硅膠,具有高硬度不收縮的特點,并且表面不出油的特點,硬度較高可以達到60度,適合翻大型水泥制品,不變形抗撕拉的特點。通常用于大型仿石,磚雕,文化石等產品的模具建議用硬度40度的,硬度高,抗拉伸強,韌性好,翻模此時多,*,硬度過高或者低都不適合,過高的模具會變脆,韌性不好,硬度低的模具抗拉較差,*變形。所以40度的鉑金硅膠非常的適合此類模具。 特性 單位 參數
215系列高分子防潮封堵劑注意事項有哪些 215系列高分子防潮封堵劑是雙組份10:1的灌封材料,使用起來非常的簡單,可人工灌膠,可機器操作,使用起來得心應手,不過在使用過程中,也會存在著一些問題,下面簡單了解下使用過程中的注意事項。 ●注意事項:1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。3、存放一段時間
大型水泥制品灌模注意的問題 低粘度翻模硅膠 在制作模具過程中添加了太多的硅油,硅油破壞了硅膠的分子量,所以模具會出現翻模次數少不耐用等現象。如果說做小件產品花紋比較復雜的產品,用硬度大的硅膠來開模,就會出現翻模次數少的現象,因為硅膠過硬的時間會很脆,*折斷。相反,如果做搭建產品而用硬度小的硅膠來做模具,那結果同樣會是不如人意的。因為硅膠太軟,它的拉力和撕裂強度會降低,做出來的模具會變形,所以翻模
電子灌封材料的介紹 **硅電子灌封膠 灌封材料主要應用于電子產品種,常用的有**硅材料,環氧樹脂材料,聚氨酯材料,各有各的優勢和不足,其中**硅材料應用是比較廣泛的。 灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材
公司名: 深圳市國大硅膠新材料有限公司
聯系人: 王洪振
電 話: 0755-89948030
手 機: 18938867594
微 信: 18938867594
地 址: 廣東深圳龍崗區龍崗區坪地鎮六聯石碧紅嶺路3號A棟
郵 編: 518117
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