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詞條說明
模具硅膠的選擇和開模具過程 一.原材料 模具硅橡膠,一般由基礎膠、交聯劑、催化劑、填料等組成。 (1)基礎膠,為107硅橡膠,稱為羥基封端聚二甲基硅氧烷。這種模具硅橡膠在室溫下可以固化,有良好的流動性,無變形,僅有微小的線收縮。 (2)交聯劑,為正硅酸乙酯。交聯劑的加入量對硅橡膠的固化時間、撕裂強度及延伸率都有明顯的影響。實踐證明,交聯劑的加入量以占基礎膠的5%(質量分數)為宜。 (3)催化劑,
耐高溫耐老化電子灌封膠 **硅灌封材料 電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用較多較常見的主要為3 種,即**硅樹脂灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。 **硅灌封膠 **硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分**硅灌封膠和雙組分**硅灌封膠。**硅灌封膠一般都是軟質彈性的,種類很多,不同種類的**硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕
粘性強的高透明電子灌封硅凝膠 高透明電子灌封硅凝膠產品特性 HY-9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料,固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用于電子元器件的各種密封、澆注,形成絕緣體系。 主要特點如下 ● 可室溫固化,易于使用; ● 在很寬的溫度范圍內保持彈性,絕緣性能優異; ● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。
新型導熱絕緣材料**硅灌封膠 **硅導熱阻燃灌封膠是以**硅合成的一種新型導熱絕緣材料,固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小,適用與精度較高的電子產品 對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用,東莞銀橋的雙組分**硅灌封膠材料無疑是較佳的選擇之一。 **硅灌封膠的優點詳細介紹 灌封膠基本上分為六種類型,其中熱固性的有:環氧樹脂灌封膠,聚氨酯灌封膠,**
公司名: 深圳市國大硅膠新材料有限公司
聯系人: 王洪振
電 話: 0755-89948030
手 機: 18938867594
微 信: 18938867594
地 址: 廣東深圳龍崗區龍崗區坪地鎮六聯石碧紅嶺路3號A棟
郵 編: 518117
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