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甲基磺酸(Methanesulfonic Acid,簡稱MSA)是一種強有機酸,化學式為CH?SO?H,具有腐蝕性低、熱穩定性好、可生物降解等優點,因此在多個領域有廣泛應用。以下是其主要用途:1.?電鍍與表面處理錫和錫合金電鍍:甲基磺酸是酸性鍍錫液的主要成分,用于電子元件(如PCB電路板)的電鍍,鍍層均勻、可焊性好。貴金屬電鍍:如金、銀的電鍍中用作電解質添加劑。2.?化學合成催
在信息時代,光電材料作為連接光子與電子的橋梁,正深刻地改變著我們的生活。從智能手機的顯示屏到太陽能電池板,光電材料的應用無處不在。而在眾多光電材料中,噻吩衍生物以其獨特的結構和優異的性能脫穎而出,成為推動光電材料發展的關鍵力量。一、噻吩衍生物:結構優勢賦予無限可能噻吩是一種五元雜環化合物,其衍生物通過在噻吩環上引入不同的取代基,可以靈活地調控材料的能級、帶隙、溶解性等性質。這種結構上的可設計性,使
對甲苯磺酰氯(p-Toluenesulfonyl chloride,簡稱TsCl)是一種重要的有機磺酰化試劑,具有以下主要性質和用途:主要性質物理性質:外觀:白色至淺黃色結晶或粉末。熔點:約67–70℃。沸點:分解(受熱易分解,需避光保存)。溶解性:易溶于有機溶劑(如乙醇、乙醚、二氯甲烷),不溶于水。氣味:有刺激性氣味。化學性質:高反應活性:作為磺酰化試劑,可與醇、胺、酚等發生反應,生成相應的磺酸
主要性質化學式:C?H??O?結構式:CH?CH?O(CH?CH?O)?H物理狀態:無色透明液體,具有輕微氣味。溶解性:易溶于水、醇類、醚類及多種有機溶劑。對油脂、樹脂、染料等有良好溶解能力。沸點:約255-260°C(高沸點溶劑)。揮發性:低揮發性,蒸發速率較慢。穩定性:化學性質穩定,耐水解和氧化。毒性:低毒,但需避免長期接觸或吸入(部分乙二醇醚類對生殖系統有潛在風險,需注意安全使用)。主要用途
公司名: 山東信恒化工有限公司
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地 址: 山東濟南天橋區新材料市場
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