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巖棉復合板:是用立絲狀纖維的巖棉做芯材,以彩色鋼板用表層,通過自動化連續成型機,經壓型用高強粘合劑粘和而成。由于彩色鋼板和芯材巖棉均為非燃燒體,故其*性能較佳。聚苯乙烯復合板:由彩色鋼板作表層,閉孔自熄型聚苯乙烯做芯材,通過自動化連續成型機將彩色鋼板壓型后用聚氨酯(A、B)粘合劑粘合而成的一種高效新型復合建筑材料,具有保溫、防水一次完成施工速度快、經貿耐用、美觀大方等特點,主要適用于公建筑、工業
鋼結構天基板性能特點:1、輕質高強鋼結構天基板自重是傳統混凝土預制板重量的1/3~1/4;內置與鋼邊框相連的鋼筋網架或鋼筋混凝土為輔肋,與同類產品相比,在相同撓度條件下,提高了單位面積的荷載力。2、保溫隔熱鋼結構天基板的復合絕熱芯材保溫隔熱性能優良,可根據各地區的節能設計要求選擇同厚度和導熱系數的保溫材料,滿足各地區的節能規定的傳熱系數要求。3、*隔聲對于有*要求的屋面板,芯材以A級不燃材料為
復合板關于各種板材性能的介紹:(1)彩涂板:基板為熱鍍鋅或鍍鋁鋅板,也有采用電鍍鋅基板,表面漆經折彎不脫落;作復合板用彩鋼板一般是兩涂一烘(二涂一)的,而兩涂兩烘(二涂二)或存在質量問題如松邊嚴重、中間松心、漏涂、大鋸齒邊、嚴重橢圓、參差不齊等不能用于生產復合板。(2)鍍鋅板:粘接效果不好有時不是很好處理,需處理。(3)不銹鋼板:耐腐蝕性好,韌度大難加工;粘接效果有時不好,需處理。(4)鋁箔紙:加
陶瓷基板有哪些優越性能呢?1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片,可節省過渡層Mo片,省工、節材、降低成本;2、減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;3、在相同載流量下 0.3? mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;4、 優良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統和裝置的可靠性;5、**薄型(0.25 mm)陶瓷基板可替代Be O,無環保毒性問題;6、載流
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