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led防水密封膠:雙組份縮合灌封膠B組分 配制粘度為100~200cs的雙組份縮合型灌封膠,B組分時除了二甲基硅油外,還有什么物質可以提高雙組份縮合型灌封膠B組分的粘度?就是同時這種物質還要與B組分中的交聯劑和增粘劑有很好的相容性,B組分配制出來要呈均一透明的狀態,長時間放置后也不分層,膠固化后也不會出現析出現象。 因為B組分里面交聯劑和增粘劑的粘度是很低的,跟水一樣,只有幾個cs占的比例也比較大
led導熱硅膠:膠的硬度和抗撕裂強度 用小型密煉機和開煉機做,在密煉機加硫,開煉機打包三個,用無轉子硫化儀測出同一份膠片的不同地方測得的硬度,門尼,還有硫化時間都相差很大,怎么樣解決問題? 不能延長混煉時間,否則會丟失一部分性能。 可以增加段數,讓母膠混煉均勻,*二段加硫黃使之分散均勻。注意煉二段時,母膠要冷卻壓片。密煉機混煉時是有一定溫度,導致硫化劑遇溫凝固分撒不均勻 開煉機混煉時撥通不均勻而導
rtv硅膠電子導熱硅膠:關于熱撕裂的問題 流化后要壓扁后才能出來,結果產品出來后在受張力大的地方有裂口,以為是含膠量不夠加膠后還是這樣,分析后發現產品冷后沒問題,主要是剛下模熱的狀態下膠是脆的,受力大一點就不行了,見過這種情況沒有,怎樣能讓膠出模時不那么脆? 從配方方面降低流化膠的定伸,提高流化膠的伸長率。膠料的熱脆性太強了!交聯體系要降得弱一些,或者加些大分子量不容易揮發的增塑劑也有效果。如果是
T8燈管密封膠:脫醇硅膠表干問題 脫醇硅膠做了很多樣,都出現表干速度過慢的現象,還有表干后,與空氣接觸的地方有粘性,與PP薄膜接觸的地方不沾手,一個樣品在薄膜上. 交聯體系沒選好,只用甲**是不行的。催化劑的用量少了點吧,這個交聯體系應該沒有問題的,后期它的性能都非常好呀,測試過了,后期的性能都很好的,用甲基三氧甲基硅烷交聯劑是沒問題的,只要把關好原料的質量。交聯劑,絡合物的比例關系,混合工藝,加
公司名: 深圳市興永為硅膠有限公司
聯系人: 李林
電 話: 0755-27638206
手 機: 13686454002
微 信: 13686454002
地 址: 廣東深圳深圳市龍華街道三聯社區閣下工業園5棟一樓
郵 編: 518000
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