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前言:在太陽能發電領域中,硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會發生較多的切割產品質量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發電領域中,硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會發生較多的切割產品質量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發電領域的快速發展和技術進步,對硅片質量的需求也較為嚴苛。文中主要是對造成膠面
【超薄金屬精密切割】金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度
金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度呢?1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應產生了大量的熱,數控切割機所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工(納米級)、硅片切割的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工領域占據一定的市場份額,系高精度制造加工系統的*。一、光纖激光劃片機激光器泵浦源采用進口新型半導體材料,大大提高電光轉換效率。替代*二代真正做到免維護。光束質量好。準基模(低階模),發散角小。全封閉光路設計,光釬傳輸,確保
硅片精密切割操作中會出現哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機的技術水平非常優秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現形式:包括整條線痕和半
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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