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一、PVD真空鍍膜設備市場概況高真空電子束蒸鍍機-鵬城半導體2024年,**PVD真空鍍膜設備行業的總規模約為22億美元,而且預計到2024年,這一數字將會翻倍,達到47億美元。PVD真空鍍膜技術由非金屬物質以真空溫度和帶電離子碰撞技術,形成厚膜,具有聚合度高、粘著力強、透明度高及耐腐蝕性好等優點。PVD真空鍍膜設備可廣泛應用于電子、醫療、汽車、航空航天、航空航空電子等領域,以及金屬表面處理、無損
材料的輸運采取了**純的氣路系統,源的切換和輸入采用了多路組合閥進氣技術。由于組合閥具有較小的死空間,使得源的殘留量非常少,有利于生長具有陡峭界面的材料。采用壓差控制技術控制組合閥的旁路和主路之間的壓力,大大降低了源的壓力和濃度波動,有利于材料生長的重復性和穩定性。采用了管道鑲嵌式進氣噴頭,使反應源在襯底表面均勻混合并反應,大大降低了預反應的發生。采用電阻式快速升降溫加熱爐。
等離子體化學氣相沉積設備有兩種:其一是PCVD(等離子體一般化學氣相沉積),另一個是PECVD(等離子體增強化學氣相沉積),它們都是在20世紀70年代發展起來的鍍膜工藝。其特點是:1、在不同基片上制備各種金屬膜、**物聚合膜、非晶態無機物膜;2、等離子體清洗基材,使膜層的附著力增加;3、可制備厚膜,內應力小、致密性好、針孔小、膜層成分均勻、不易產生微裂紋;4、低溫成膜,溫度對基材沒什么影響,避免了
在xian jin封裝領域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
公司名: 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯系人: 戴朝蘭
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手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區留仙大道3370號南山智園崇文園區3號樓304
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網 址: pcs2021.b2b168.com
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