STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike

時間：2021-11-03作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：153

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 代理商_GNX300B半自動減薄機

  代理商_GNX300B半自動減薄機 GNX300B減薄機可切換半自動操作模式 半自動減薄機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全

• DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試

  DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM DS-03已停產，代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數據 ·DS-03根據預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-03波峰焊爐

• 晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬

  晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin

• 【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了