自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：96

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進行評價

  可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進行評價 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點： ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發

• ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI

  ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機特點： ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和

• 【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10

  【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測試儀DS-03波峰焊爐溫測試儀特點： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數據 ·DS-03根據預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀(爐溫曲線測試儀)DS-03規格參數： 項目 規格 冷接點補

• 晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規格： 規格 GNX20