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詞條說明
深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn):手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù):在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上,利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢:1?天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機(jī)殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, P
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域,納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%,剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術(shù)。此外接
燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié),幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀,得到客戶的好評。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù),調(diào)整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
國內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏對比分析SHAREX善仁研創(chuàng)中心人員經(jīng)過對比分析,得出國內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏的對比,供大家參考:1 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)運(yùn)輸成本低于國內(nèi)的;2 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)研發(fā)成本低于國外的;3 國內(nèi)燒結(jié)銀焊膏燒結(jié)可以無壓無氣氛保護(hù),而國外的燒結(jié)銀需要加壓和氣氛保護(hù);4 國內(nèi)燒結(jié)銀焊膏燒結(jié)可以在160度燒結(jié),而國外的燒結(jié)銀需要在200度以上燒結(jié);5 國內(nèi)燒結(jié)銀焊膏可以根據(jù)客戶需要訂制,而國外的燒結(jié)銀不能訂制
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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