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詞條說明
隨著我國高鐵、航天、等領域的快速發(fā)展,未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應較加復雜、苛刻的應用條件,大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展,這對整個電子器件的散熱提出了嚴峻的挑戰(zhàn),而功率器件中基板的作用是吸收,芯片產生的熱量,并傳到熱沉上,實現(xiàn)與外界的熱交換 ,所以制備高熱導率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產品的關鍵所在。例如目前大功率 LED
北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年,2017年1月在深圳證券交易所成功上市(證券代碼:300593)。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產的北京市**企業(yè),中國電源產業(yè)“****品牌企業(yè)”,獲得多家世界**企業(yè)**電源供應商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板,高功率開關電源厚銅pcb,高頻開關電源厚銅pcb ,自動控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的
磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導體測試儀對薄膜的厚度、結構及電學特性進行了表征及測試。結果表明,當濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結晶特性良好,具有優(yōu)異的電學特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導體、無源器件和絕緣介
陶瓷基板在高頻高速電路中的應用 在高頻高速電路中一般在通信領域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應了
公司名: 深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司
聯(lián)系人: 莊先生
電 話: 4000-806-106
手 機: 19925183597
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)新塘路30號利晟工業(yè)園
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