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導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成,可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿,二者的區別在于粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相,在500℃以上燒結成膜。導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體,是一種高技術的電子功能材料,主要用于
導熱灌封膠可以將設備及其路線等地區的熱量傳導出去,進而確保路線及其設備的安全性,文中關鍵剖析醫藥行業應用灌封膠的地區及其應用情況下留意的關鍵點。1 功率大的診療設備功率大的診療設備熱量集中化,且熱量集聚較為快。如果不將熱量既立即的排出來,那麼肯定針對設備不斷工作中造成阻攔功效。選用導熱灌封膠,在維護診療設備的與此同時,也可以將熱量不斷的排出來,進而減少熱量集中化,這針對功率大的診療設備不斷的運行給
? LTCC低溫燒結銀漿善仁新材推出的LTCC高溫燒結銀漿AS3850系列,產品包括內電極銀漿,外電極銀漿,填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點:1 收縮率低,和生瓷片匹配性好,燒結厚無翹曲;2 無孔洞,無形變;3 燒結后,銀層致密性好,無空洞,無斷裂凹陷;4 導電性好,適合高頻環境使用;5 綠色環保,不含鉛鎘等重金屬。
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。新型
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