導電銀漿**良好需要你的支持

時間：2021-03-09

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
低溫燒結銀漿
低溫燒結納米銀膏善仁納米銀膏AS9300具有以下特點：1 高導電：體積電阻6*10-6以下；2 高導熱：240W/(K.m)以上；3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。納米銀膏用于以下領域：1 IGBT模塊；2 大功率芯片封裝；3 粘結鍍銀銅；4 粘結鋁和鋁。推薦閱讀：納米銀墨水納米銀漿高導熱銀膠 5G濾波器銀漿導電銀膠導電銀漿
導電膠/導電銀漿匯總
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納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接
善仁新材銀漿多贏計劃書
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