優爾鴻信檢測深圳尺寸檢測尺寸檢測的檢測設備

時間：2025-07-02

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
金屬材料鍍層厚度檢測方法
金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是極高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）
優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？
主要來源制造過程中的化學物質殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環節，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后
哪些因素影響膠帶 180° 剝離強度試驗結果？
以下是一些影響膠帶 180° 剝離強度試驗結果的因素：一、膠帶自身特性膠粘劑成分與質量膠帶膠粘劑的化學組成直接決定了其粘性。例如，丙烯酸酯類膠粘劑的粘性和固化程度有關，固化不完全會導致粘性下降。不同的膠粘劑配方，如添加的增粘樹脂的種類和比例不同，會使膠帶與被粘物之間的粘結力產生差異。含有高質量增粘樹脂的膠帶通常具有更高的剝離強度。膠帶的厚度和寬度膠帶厚度對剝離強度有影響。較厚的膠帶可能含有更多的膠
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