電路板表面處理的分類

時間：2015-05-14作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：200

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

• 詞條

  詞條說明

• 高難度電路板的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 印制電路板向高難度化方向發(fā)展--整體上來說期望日本國內(nèi)需求，使日本環(huán)氧樹脂印制線路板(PCB)大幅度增加生產(chǎn)是比較困難的，但由于民用電子產(chǎn)品一一液晶電視、數(shù)字相機、便攜產(chǎn)品、娛樂機等的高功能化，在此背景推

• 軟硬結(jié)合電路板主要運用哪些領(lǐng)域

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 基材的處理，層間對位，尺寸的穩(wěn)定性的控制，去沾污，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護性涂覆等方面都應(yīng)予以高度的重視，本文僅就在研究和生產(chǎn)過程中所選擇的重點工藝部分以及應(yīng)注意的問題進行總結(jié)和闡述。

• 雙面電路板制作工藝流程

  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對

• 電路板OSP有機保護膜

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 OSP也叫**抗氧化膜，主要是利用化學(xué)藥水均勻覆蓋在PCB表面，隔絕電路板焊盤跟空氣的接觸，避免氧化。由于OSP價格要遠遠**其他的完成工藝，目前得到大力推廣。但是OSP存在一個較大的問題，怕酸，不能耐高