PCBA貼片加工的品質管理

時間：2024-08-07

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的
SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產品的質量。這些不良現象也有專業的名稱，也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢？下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下，希望能
FPC與剛性PCB有什么區別
印刷電路板（FPC）是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板，這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀?；迨褂玫牟牧鲜侨嵝缘?，例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PT
PCBA加工焊點出現拉尖的情況怎么辦
PCBA加工焊點出現拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接，所以存在焊點拉尖現
多層PCB板層壓工藝前期注意事項
多層PCB板層壓工藝前期注意事項?多層PCB板層壓工藝是電路板制造過程中的關鍵環節，其質量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術的飛速發展，多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優點，在各類電子產品中得到了廣泛應用。層壓工藝作為多層PCB板制造的**步驟之一，通過將內層線路板、半固化片（PP片）和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起，形成具有多層結構的電路板。然而，層壓過程中