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PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節可以消除不良條件,例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏,我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題:你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎?這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙??使用小型刮刀從錯誤的印刷
PCB層壓參數設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線,必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說,層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率,避免升溫過快導致樹脂內部產生應力,影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩定在設定值,以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫,防止因溫差過大造
smt貼片組裝與DIP插件加工的區別?電子產品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了,兩者之間缺一不可,都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區別有哪些呢?今天就由深圳smt貼片組裝廠家英特麗科技與大家一起分享。希望給您帶來一定的幫助!?一、smt貼片組裝smt貼片
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設計的問題:需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題:如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。?三、儲藏不當的問題1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短;2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右;3、沉金板長期保存;
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