新手小白*，多層PCB如何定義疊層？
- 時間：2022-06-13作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：181
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近幾年，印制電路板在市場上不斷快速發展，一方面是**電路板行業正在向中國轉移，讓國內印制電路板市場空間得到提升與拓展；另一方面是印刷電路板作為電子元器件的支撐體，“**主力”PCB廣泛應用于不**業。其中，通訊行業和智能硬件行業（筆記本、電腦）的應用提升，使得**多層電路板市場的增長十分迅速。隨著電子技術的不斷發展，多層印制電路正在往高精度、高密度、高層數等方向發展。由于PCB行業競爭十分激烈，一
在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻
眾所周知，印制電路板PCB被譽為“電子產品之母”，幾乎所有的電子產品都需要PCB，手機、游戲機、電腦、汽車、服務器等，只不過印制電路板PCB有分為高中低的檔次。PCB已逐漸滲透于各行各業，電子、汽車、智能硬件、物聯網、通訊、工控等也不例外。近年來，面臨新冠疫情和貿易爭端的持久戰，眾多企業揚言要加入PCB行業賽道，通過投資、合股、擴建廠等方式拓展新領域，加強業務布局，推動行業發展。而且，中國是較大的
在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(
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