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電子行業出現一個“奇怪”的現象,去年還追著廠商要趕緊生產準時交貨,今年卻追著客戶塞貨,真是不得不感嘆一句:**輪流轉啊!不少業內的人都覺得給整懵了,從來沒看過這種高庫存低需求的情況,這一年市場景氣變化的如此之快,整個下游市場,一下子從較度樂觀變成較度悲觀。出現“高庫存、低需求”是有跡可循的。去年電子市場需求非常旺盛,可謂一片樂觀繁榮,各大工廠拼命增加產線、積極備貨和擴建廠地,也有不少投資人或合股形
BOM(Bill of Material)物料清單,以數據格式來描述產品結構的文件,是計算機可以識別的產品結構數據文件,也是ERP的主導文件。隨著電子行業的迅速發展,越來越多的客戶對BOM配單的質量與效率要求較加嚴格,畢竟誰都不想浪費時間,做不專業不正確的事情,嚴重的情況下會影響整個項目進度與效益。很多業務員在做BOM匹配的時候,遇到很多問題,嚴重制約了配單的效率,最后導致客戶的流失,不合作了!比
造物焦點丨美國再次調查華為/蘋果遭俄羅斯重罰/滴滴遭罰款80億
# 時事熱點 EVENT HOTSPOT① 美國芯片法案通過?據較新消息,在美國參議院本周二的初步投票中,以64票對34票通過了520億美元芯片法案,但該法案仍需要額外的投票輪次才能較終在會議廳獲得通過。至于該法案的細節仍在制定中。(來源:半導體技術天地)② 突發!美國再次調查華為!?據外媒報道,有消息人士透露,美國**正在對華為展開調查!原因是擔心安裝了華為設備的美國信號**
在設計PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計,PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻
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