PCBA加工后如何做好運輸保護

時間：2021-11-28

作者：天揚訊業(yè)科技（深圳）有限公司

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PCBA加工后如何做好運輸保護
PCBA在經(jīng)過 ** T貼片加工、插件、組裝測試等各種加工過程后就要面臨發(fā)貨的問題，在發(fā)貨的運輸過程中需要注意是下面的幾個方面。1、包裝材料PCBA是比較脆弱并且容易被損壞的電子產(chǎn)品，在運輸之**定要用氣泡袋、氣泡棉、靜電袋以及真空袋等方式進行仔細包裝。2、防靜電包裝靜電會擊穿PCBA電路板中的芯片，由于靜電并不能被很直接的觀察到，所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。3、防潮包裝包裝前要
低功耗藍牙介紹
什么叫低功耗藍牙藍牙分成傳統(tǒng)藍牙和低功耗藍牙。藍牙4.0及較高一些版本號被稱作藍牙低功耗，在其中藍牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍牙控制模塊一部分和藍牙低功耗控制模塊一部分，這也是雙模規(guī)范。在被藍牙技術聯(lián)盟選用以前，它是nokia設計方案的一種短路線無線通訊技術，它的較開始目的是保證較低功耗的無線規(guī)范，而且針對成本低，低網(wǎng)絡帶寬，低功耗而設計方案，并對于多元性開展了提升。低功耗藍牙是在傳統(tǒng)藍牙的根基上開發(fā)
pcba板不良現(xiàn)象有哪些
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤發(fā)黑主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。3、車間濕度管控有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。4、設置合理的爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。5、助焊劑