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(怕干擾)、功率驅動區(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調整各元器件以保證連線較為簡潔;同時,調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施; ⑤. 時鐘產生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決 在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決? PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找 制造任何數量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,看來也常常是因
碩方電子科技有限公司擁有*生產設備與研發實力,可提供3C應用的連接零組件解決方案;對于高速存儲、較小化的電子集成同樣支持定制化方案。多年以來碩方持續提升軟硬體實力,擴大市場銷量及制造規模,以達到**化布局。目前**制造基地包含中國大陸(華中、華北、華南)、中國閩臺,在日本、新加坡設立新材料研究部門。為合作客戶提供較即時的技術支援及定制服務,達成對客戶的**承諾。 USB連接器和Type-C連接
從板面結合力不良,板面的表面質量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
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