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飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業,相較于傳統的TSOP封裝,具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到較終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大
“小身材,大作用”——一個簡單的比喻,恰當地總結了中圖儀器新上線的SuperView WM100光學3D表面輪廓儀的特點,作為業內精密微納測量儀器制造商,中圖儀器不斷地豐富旗下的顯微測量產品序列,在基于對SuperView W1機型的深入研究基礎上,新推出的mini型光學3D表面輪廓儀SuperView WM100,以回應市場對小型化、便攜式光學3D表面輪廓儀的需求。WM100光學3D表面輪廓儀:
深圳市中圖儀器股份有限公司(以下簡稱“中圖儀器”)馬俊杰先生榮膺“專精特新·年度高人”獎項。本次盛典為央視財經頻道“專精特新·制造強國”大型融媒體活動的收官之作。據悉,自去年7月啟動以來,央視財經節目共跨越了5省28座城市,走訪了400多家企業,以“專精特新·絕活”和“專精特新·高人”為主題,共推出了上百期典型案例報道。早在2023年12月6日晚間,中圖儀器便作為經濟信息聯播節目“專精特新·高人”
激光共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發出的光束經過一個多孔盤和物鏡后,聚焦到樣品表面。之后光束經樣品表面反射回測量系統。再次通過MPD上的針孔時,反射光將只保留聚焦的光點。最后,光束經分光片反射后在相機上成像。為什么激光共聚焦顯微鏡成像質量較好?1、激光共聚焦顯微鏡采用了激光掃描技術。與傳統顯微鏡的廣譜光源相比,激光掃描技術能夠精確定位和聚焦在樣品的特定區域,從而提高成像的分辨率和準確性。同時,激光
公司名: 深圳市中圖儀器股份有限公司
聯系人: 羅健
電 話: 0755-83318988-202
手 機: 18928463988
微 信: 18928463988
地 址: 廣東深圳南山區西麗學苑大道1001號南山智園B1棟2樓
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