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詞條說明
可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)
okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動減薄機(jī)
okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動減薄機(jī) okamoto研磨機(jī)/全自動減薄機(jī)GNX300B規(guī)格: 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多研磨機(jī):http://
SPS-2錫膏攪拌機(jī)無需人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果
SPS-2錫膏攪拌機(jī)無需人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果 MALCOM馬康SPS-2錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn): ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·無需人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有
手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010
手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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¥1200.00
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月餅香腸金屬機(jī)藥片面包豬肉凍品蔬菜食品金屬探測儀器金檢機(jī)
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FX81.AXKTBKHXAMAX 高頻雷達(dá)物位計(jì) 開航
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