PCBA線路板清洗

時間：2020-08-19

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術研發的一款新型環保水基產品，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司**技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬
PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）
PCBA線路板焊接后殘留物分析（二） --水溶性助焊劑水溶性這個術語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨溶解在水中。反應會生產**金屬鹽的化合物或者礦物質鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會逐漸分解，會導致表面的腐蝕。類似于一種專門設計的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。水溶性**助焊劑（OR類型）由水溶性的**酸，如檸檬酸或
工業助焊劑如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑？-合明科技
助焊劑是電子工業中較重要的輔助材料之一，它在電子裝配工藝中影響電子產品質量與可靠性。隨著現代信息電子工業的迅猛發展，助焊劑的使用量大要求越來越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產品，滿足波峰焊工藝使用，從技術性能指標的角度可供初步參考篩選到適合的產品，首先需要正確理解其各項技術性能指標：電子工業助焊劑之如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑？ PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧