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來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測試驗(yàn)環(huán)境
來料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測試驗(yàn)環(huán)境 來料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN來料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)
停產(chǎn)_錫膏攪拌機(jī)SPS-2適用與各式包裝錫膏罐
停產(chǎn)_錫膏攪拌機(jī)SPS-2適用與各式包裝錫膏罐 馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-2特點(diǎn): ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有震動(dòng)自動(dòng)檢出等安
GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機(jī)概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn): 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
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網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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