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隨著智能化、**薄化的智能手機逐漸成為新寵,3c數碼產品筆記本、平板電腦、手機的設計與制造的過程中,無邊框結構成為新的趨勢。生產、組裝的過程中光用傳統的點膠機設備已經很難滿足精密精美點膠粘接等工藝了。為了實現無間隙和扁平薄的外觀點膠,非接觸式噴射點膠機精準、高速點膠工藝成為熱捧。移動設備的結構性粘接變化比較快,因為為了將移動設備做得較輕較薄,使用了很多新型的塑料(例如較近LCP在模組等行業的應用)
點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會使得其性能變得較加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中,同時點膠系統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘
隨著產業的發展,使用粘合劑、化學合成樹脂的產品需求與日俱增。以半導體、錄像機、電子零部件為首,建筑行業、汽車行業、航空行業等各行各業對液控技術提出了新的要求。同時,隨著產品的小型化、輕量化、生產的合理性、低成本化等需求的提出,對于液體吐出控制機的性能和精度要求也不斷提高。 完整的自動點膠機系統應由點膠機器人,手持式編程器,點膠控制器等組成。 點膠機器人由“機械+電機+運動控制卡”組成。自動點膠機
一、互感器灌膠機在灌膠時要注意哪些事項? 1.互感器灌膠機所用膠水為環氧樹脂,環氧樹脂天冷易變稠,所以到了冬天要開啟加熱功能。 2.大膠量互感器灌膠是不能有氣泡的,在灌膠前要開啟抽真空功能,對膠水進行脫泡。 3.大膠量互感器膠量比較大,所以在購買時,膠桶的容量要大,避免使用過程中頻繁加膠,影響效率。 4.大膠量互感器灌膠所用膠水為環氧,為了散熱環氧中加有填料,填料會磨損膠槍中的密封圈,導致滴膠收不
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