鎢銅熱沉及薄膜電路

時(shí)間：2018-11-14

作者：青島和芯和電子科技有限公司

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鎢銅熱沉及薄膜電路
公司主要產(chǎn)品：IC封裝的散熱基板、光電或激光用熱沉、微波及光纖的封裝熱沉、高性能芯片的封裝熱沉以及電子封裝片（鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、純銅、銅/鉬/銅、銅/鉬銅/銅、無氧銅、彌散銅、可伐等）及陶瓷墊塊、陶瓷熱沉、薄膜電路等，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領(lǐng)域，滿足了我國航空航天、國防**、電力電子、光通訊等行業(yè)的需求，公司秉承：“誠信、責(zé)任、創(chuàng)新、共贏” 的企業(yè)理念，為國內(nèi)外

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