新型材料制成的通用零部件對尺寸及幾何公差檢測技術(shù)有哪些新要求？

時間：2025-06-27作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：106

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• 優(yōu)爾鴻信檢測|SI信號完整性測試常見問題及解決辦法？

  以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法：信號反射問題：當(dāng)傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時，信號會發(fā)生反射，導(dǎo)致信號波形出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴現(xiàn)象，影響系統(tǒng)時序.解決辦法：進行阻抗匹配，設(shè)計傳輸線時確保特性阻抗與源 / 負載阻抗一致；在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號；優(yōu)化 PCB 布局，減少傳輸線的不連續(xù)性.串?dāng)_問題：信號在傳輸線上傳輸時，因電磁能量通過互容和互感耦合

• 優(yōu)爾鴻信檢測|多層陶瓷電容短路失效分析

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